隨著電子元器件日趨高復(fù)合、高頻率和高功率化，電子設(shè)備易出現(xiàn)局部過熱問題，影響可靠性、安全性和使用壽命。聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料具有輕質(zhì)、柔性、耐腐蝕、易成型加工等優(yōu)點，常用作電子元器件熱管理的界面和封裝材料。然而，聚合物基體通常熱導(dǎo)率低、耐溫性差且易燃；同時，導(dǎo)熱填料存在均勻分散困難、增加復(fù)合材料密度和顯著影響機械性能等問題。  M||+qd W!  
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中國科學院化學研究所高分子物理與化學實驗室趙寧課題組在本征高導(dǎo)熱聚合物及其復(fù)合材料研究方面取得進展。聚對苯撐苯并二噁唑（PBO）纖維具有優(yōu)異的機械、耐熱、阻燃和耐溶劑性能，且高度取向及結(jié)晶結(jié)構(gòu)使其軸向熱導(dǎo)率堪比部分金屬和陶瓷，但這種低維材料難以直接用于熱管理。該課題組通過剝離PBO纖維獲得納米纖維分散液，以PBO納米纖維為構(gòu)筑單元制備薄膜，發(fā)展了溶膠-凝膠-薄膜轉(zhuǎn)變與熱退火結(jié)合的新方法，降低了薄膜內(nèi)部缺陷、提高了納米纖維取向程度和纖維間的相互作用力（圖1）。該工作所制備薄膜的面內(nèi)熱導(dǎo)率達到36.7 W/mK，比常規(guī)聚合物（<0.5 W/mK）提高了兩個數(shù)量級，是304不銹鋼（~ 15 W/mK）的2.4倍。該薄膜保持了優(yōu)異的電絕緣、耐高溫、阻燃、機械等性能，為復(fù)雜環(huán)境中的高溫熱管理提供了可靠選擇。  7r7YNn/?  
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