一.光刻技術(shù)簡介
H =EvT'g 光刻是在集成電路制造過程中非常重要的步驟，是制造
芯片的核心設(shè)備。
4u A ;--j 芯片的復(fù)雜細(xì)微三維結(jié)構(gòu)就是通過光刻機(jī)把掩膜的圖形轉(zhuǎn)印到光刻膠上，再通過刻蝕工藝轉(zhuǎn)移到硅片上。
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二.光刻鏡頭的概述
T R| G4l? 整個(gè)集成電路制造過程中，光刻的步驟需要重復(fù)幾十次。
w C;N*0Th 光刻技術(shù)水平限制了集成電路性能提升和關(guān)鍵尺寸的進(jìn)一步減小。
R|Y)ow51 光刻工藝的核心是對(duì)準(zhǔn)和曝光，都是通過光刻鏡頭實(shí)現(xiàn)的。
Es1Yx\/: 光刻鏡頭的功能原理和投影物鏡是相似的，但是設(shè)計(jì)難度和
成像質(zhì)量要求比普通投影物鏡高得多。紫外光刻鏡頭的作用是將投射
光源產(chǎn)生的光場聚焦到光刻膠層上，并保持所需的分辨率和圖形質(zhì)量。這些鏡頭通常使用紫外光源（波長通常在250至450納米之間），因?yàn)樽贤夤獾亩滩ㄩL使得能夠獲得更高的分辨率。
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