一、背景回顧:SSD的隱蔽威脅
\WE/#To 5^uX!_r` 在前帖中,我們探討了機(jī)械加工導(dǎo)致的亞表面損傷(SSD)對(duì)藍(lán)寶石元件抗
激光損傷閾值(LIDT)的嚴(yán)重影響。本帖將分享一種等離子體輔助拋光(Plasma Assisted Polishing, PAP)技術(shù),通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)驗(yàn)證其在SSD控制與加工效率間的平衡。
y1 a%f.F` rE*yT(:w 二、PAP技術(shù)
原理與創(chuàng)新點(diǎn)
L@MCB-@V azmeJpC 1. 技術(shù)機(jī)理
0^{Tq0Ri[ 7'+`vt#E 能量耦合:利用射頻等離子體(Ar/O₂混合氣體)活化藍(lán)寶石表面原子,降低化學(xué)鍵能(Al-O鍵能從~511kJ/mol降至~300kJ/mol)
EW]DzL3 協(xié)同去除:
tic3a1 a. 物理活化 → 表層Al₂O₃轉(zhuǎn)化為非晶態(tài)
UVXruH b. 機(jī)械拋光 → 軟質(zhì)聚氨酯拋光盤以≤0.1N/cm²壓力去除非晶層
FBNi (D 6 w!qZ4$ 2. 對(duì)比優(yōu)勢(shì)
-)J*(7F(6^ `LFT"qnp 成本控制:設(shè)備改造成本僅為RIBE的1/5(約¥200萬(wàn) vs ¥1000萬(wàn))
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