我也剛接觸ASAP,是個(gè)十足的菜鳥。ASAP如何模擬LED才算正確,我也不知道,我跟大伙一樣都在苦苦尋求和摸索。這里是我模擬LED得到的一點(diǎn)總結(jié),方法的正確性還不是很敢確定,希望跟大家一起探討,希望高手能夠指點(diǎn)。
clh3 模擬步驟:
{Q{lb(6Ba 1. 建立環(huán)氧樹脂封裝模型。該模型可以直接在ASAP中建立,也可以通過其他三維建模軟件與asap相結(jié)合來完成。我是在pro/e中建模,之后保存為igs格式的文件,然后再導(dǎo)入ASAP。至于如何導(dǎo)入,可以參考技術(shù)導(dǎo)引。
FZ[@])B 2. 建立反光碗。該步驟與步驟1一樣有多種方法,不過建議直接在asap中建模,利用edge line 、sweep等命令完成。
^+(A&PyP? 3. 建立芯片。個(gè)人認(rèn)為因該有兩種建立芯片的方法,從而產(chǎn)生兩種模擬方法。方法一,利用EMITTING OBJ 命令來建立;方法二,利用EMITTING RECT命令來建立。
xI=}z 4. 追跡光線及分析。
s`$NW^'] 注意的幾個(gè)地方:
{DKXn`V 1. 需要用到IMMENSE 命令,該命令必須在定義光源之前使用。
@5{.K/s 2. 分析時(shí),需要用到consider選項(xiàng)。當(dāng)想得到光強(qiáng)分布時(shí),需要選擇環(huán)氧樹脂封裝的外表面,這 個(gè)至關(guān)重要。
4yA9Ni 兩種方法的比較,以及存在的問題:
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