摘 要：隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來(lái)再擴(kuò)展至用于一般照明系統(tǒng)設(shè)備，采用白光LED技術(shù)之大功率（High Power）LED市場(chǎng)將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術(shù)方面，現(xiàn)時(shí)遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度，若再增強(qiáng)其散熱能力，市場(chǎng)之發(fā)展深具潛力。 !?tu! M<1?  
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　　近年來(lái),隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長(zhǎng),加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用市場(chǎng)，如消費(fèi)產(chǎn)品、訊號(hào)系統(tǒng)及一般照明等，于是其全球市場(chǎng)規(guī)模快速成長(zhǎng)。2003年全球LED市場(chǎng)約44.8億美元 (高亮度LED市場(chǎng)約27億美元),較2002年成長(zhǎng)17.3% (高亮度LED市場(chǎng)成長(zhǎng)47%),乘著手機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)之勢(shì),預(yù)測(cè)2004年仍有14.0%的成長(zhǎng)幅度可期。 DzX6U[=  
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　　在產(chǎn)品發(fā)展方面，白光LED之研發(fā)則成為 廠(chǎng)商們之重點(diǎn)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。現(xiàn)時(shí)制造白光LED方法主要有四種： Zq2H9^![y~  
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　　一、藍(lán)LED+發(fā)黃光的螢光粉（如：YAG） ex;Yn{4  
　　二、紅LED+綠LED+藍(lán)LED Mt7X<?GZm  
　　三、紫外線(xiàn)LED+發(fā)紅/綠/藍(lán)光的螢光粉 HQ-N!pf9  
　　四、藍(lán)LED+ZnSe單結(jié)晶基板 cG~_EX$  
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　　目前手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、PDA等背光源所使用之白光LED采用藍(lán)光單晶粒加YAG螢光而成。隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來(lái)再擴(kuò)展至用于一般照明系統(tǒng)設(shè)備，采用白光LED技術(shù)之大功率（High Power）LED市場(chǎng)將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術(shù)方面，現(xiàn)時(shí)遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度，若再增強(qiáng)其散熱能力，市場(chǎng)之發(fā)展深具潛力。 "9MX,}X*  
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　　業(yè)界現(xiàn)行有很多種提升LED亮度方法，無(wú)論從芯片及封裝設(shè)計(jì)層面，至封裝工藝都以提升散熱能力和增加發(fā)光效率為目標(biāo)。在本文中，就LED封裝工藝的最新發(fā)展和成果作概括介紹及討論。 4nVO.Ud0$X  
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本文從一下幾個(gè)方面給您探討： <uWJ>sg^6  
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> 芯片設(shè)計(jì) _zVbqRHlw  
> 封裝設(shè)計(jì) Aw_R $  
> 封裝工藝及方案 N@%xLJF=N>  
> 共晶技術(shù)焊接 DcFV^8O&  
> 覆晶(Flip Chip)焊接 {4V:[*
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> 發(fā)展我國(guó)LDD裝備業(yè)的具體建議方案 9v5.4a}  
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