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工程師

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2008-01-12

關(guān)鍵詞： LED 封裝技術(shù)

1）采用大面積芯片封裝

　　用1x1 mm2的大尺寸芯片取代現(xiàn)有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度提高的情況下，是一種主要的技術(shù)發(fā)展趨勢。

2）芯片倒裝技術(shù)

　　解決電極擋光和藍(lán)寶石不良散熱問題，從藍(lán)寶石襯底面出光。在p電極上做上厚層的銀反射器，然后通過電極凸點與基座上的凸點鍵合。基座用散熱良好的Si材料制得，并在上面做好防靜電電路。根據(jù)美國Lumileds公司的結(jié)果，芯片倒裝約增加出光效率1.6倍。芯片散熱能力也得到大幅改善，采用倒裝技術(shù)后的大功率發(fā)光二極管的熱阻可低到12～15℃/W。

3）金屬鍵合技術(shù)


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