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[分享]LED生產(chǎn)工藝與封裝工藝介紹 [復制鏈接]

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離線wz82

高級工程師

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2008-04-14

關鍵詞： LED 封裝

一、生產(chǎn)工藝

a) 清洗.采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 裝架.在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。