隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型器件的不斷涌現(xiàn)，對裝聯(lián)質(zhì)量的要求也越來越高，于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。 \gp,Txueb  
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    為滿足這一要求，新的檢測技術(shù)不斷出現(xiàn)。以下主要從光學(xué)檢查方面說明光學(xué)技術(shù)在制程工藝上的應(yīng)用。 Z0"&  
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    1.光學(xué)放大鏡 F7Dc!JNa  
    放大鏡主要用于目檢，大批快速的檢查。 P
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    利用目檢和套板來檢查墓碑、缺件、 多件、 假焊等問題，方便快速，成本也很低，是生產(chǎn)線使用最普遍的一種方法。 }^pQ
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    其次還可以用來觀察一些肉眼無法看出的隱蔽性焊接故障。 hr
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    2.顯微鏡 (Gi+7GMV'  
    如果同一個地點重復(fù)出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，就需要對該地點做進(jìn)一步的分析。 ,"N3k(g  
    ^3WIl]  
    顯微鏡此時就發(fā)揮了它的強(qiáng)大功能，它的高倍放大效果可以幫助你看清元件或者PCB上產(chǎn)生的微小裂紋、偏差、異物、焊料球、焊錫表面呈凸球狀、焊錫與SMD不相親融等等缺陷。 sm2p$3v  
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    3.SPI錫膏檢測儀 @0vC v
 
    SMT工藝控制最重要環(huán)節(jié)之一：印錫。 b#p~F}qT  
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    印錫質(zhì)量的檢測，就要用錫膏檢測儀來分析、反饋，然后調(diào)整印刷參數(shù)，提高印錫質(zhì)量。 I(^jOgYU  
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    4.AOI自動光學(xué)檢查儀 5mna7BCEb  
    AOI檢測分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分。 K=m9H=IX~T  
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    通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖象，然后經(jīng)過計算機(jī)的處理和分析比較來判斷缺陷和故障，可以測量元件偏位、缺件、空焊、墓碑、反位、反白、短路、錯件、損件、側(cè)立等缺陷。 hsHVX[<5`  
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    圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因為各種缺陷需要不同的計算方法用電腦進(jìn)行計算和判斷。 N&I8nZ9  
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  AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置，只能作對外觀檢測。其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測合二為一。可縮短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比較多的一種檢測手段。 m~Y'$3w  
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    5.AXI自動X射線檢查儀 (:.Q\!aZ1  
    AXI檢測原理 r,u<y_YW  
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    AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當(dāng)直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。 u=@h`5-fp  
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    AXI檢測原理 jh 7p62R  
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    AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當(dāng)直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。

軍民用光學(xué)儀器