LED芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段（Back End）工序。    Nx<fj=VJ  
FLQ>,=O  

fuqunping:好東西啊，謝謝 (2008-04-22 08:16)  fU'[lZ  

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看一下，謝謝樓主

謝謝--分享--感謝

看看，很想了解。

路過學(xué)習(xí)

看看先

x先看看，再評論

這個必須學(xué)習(xí)一下 j~k+d$a  
L'<.#(|  

看看 看看

感謝樓主分享