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離線husern

助理工程師

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2008-05-22

本研究提出以矽基板非等向性蝕刻製作梯形長溝與截頂角錐等微特徵結構，利用矽晶圓[111]面蝕刻
停止與深度終止層的特性，再藉由微電鑄製作精密的微特徵槽薄板取代，藉以作為增亮光學膜片的熱壓印模仁。經由TracePro 分析可知單片截頂角錐結構設計的增亮膜，雖然在軸向光強度的增益值稍低於兩片交錯放置之3M 所採用的90°V 形長溝設計，但其整體輝度優(yōu)於兩片增亮膜，且具有較高的可製造性與組裝防刮特性。由目前完的成長溝鎳基薄板取代的製作，配合PDMS 快速原型技術，製作出增亮膜片，初步成果已驗證其可行性，具有不錯的集光效果。未來將透過熱壓印來製作單片截頂角錐光學膜片，以取代兩片交錯BEF 的設計，對於降低背光模組成本，與超薄形被光模組的設計應用，將有所助益。

[ 此貼被husern在2008-05-24 22:46重新編輯 ]

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離線shid719

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只看該作者 1樓發(fā)表于: 2008-07-15

LZ你有沒有看到過歐姆龍的增光和擴散??
他的產品就是合在一起的,通過熱壓式制作,而且都是用一個
LED輝度也非常高!!厚度在0.125~0.25MM

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離線dmxvfm

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只看該作者 2樓發(fā)表于: 2009-04-12

看了！！不錯頂一下。

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離線songyu66

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只看該作者 3樓發(fā)表于: 2009-09-16

xiexie

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