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[轉(zhuǎn)載]當(dāng)前大功率LED封裝散熱技術(shù)研究情況解析 [復(fù)制鏈接]

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離線200713

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2008-05-23

作者：浙江大學(xué) 蘇達(dá) 王德苗

摘要：如何提高大功率發(fā)光二極管(Li t Emitting Diode，簡(jiǎn)稱LED)的散熱能力，是LED器件封裝和器件應(yīng)用設(shè)計(jì)要解決的核心問題。詳細(xì)分析了國(guó)內(nèi)外大功率LED散熱封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀；總結(jié)了其發(fā)展趨勢(shì)，并指出了減少內(nèi)部熱沉可能是今后的發(fā)展方向。


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