所謂的物理氣相沉積（physical Vapor Deposition，通常簡(jiǎn)稱為PCD），就是以物理現(xiàn)象的方式，來進(jìn)行薄膜沉積的一種技術(shù)。在
半導(dǎo)體制程的發(fā)展上，主要的PVD技術(shù)，有蒸鍍（Evaporation）及濺鍍（Sputtering）等兩種。前者是借著對(duì)被蒸鍍物體加熱，利用被蒸鍍物在高溫（接近其熔點(diǎn)）時(shí)所具備的飽和蒸氣壓，來進(jìn)行薄膜的沉積；而后者，則是利用電漿所產(chǎn)生的離子，借著離子對(duì)被濺鍍物體電極（Electrode）的轟擊（Bombardment），使電漿的氣相（Vapor Phase）內(nèi)具有具有被鍍物的粒子（如原子），來產(chǎn)生沉積薄膜的。關(guān)于濺鍍部分，我們?cè)诖趴貫R鍍機(jī)的操作原理中另外說明。接下來簡(jiǎn)明敘述蒸鍍?cè)怼?span style="display:none">
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