所謂的物理氣相沉積（physical Vapor Deposition，通常簡稱為PCD），就是以物理現(xiàn)象的方式，來進行薄膜沉積的一種技術。在半導體制程的發(fā)展上，主要的PVD技術，有蒸鍍（Evaporation）及濺鍍（Sputtering）等兩種。前者是借著對被蒸鍍物體加熱，利用被蒸鍍物在高溫（接近其熔點）時所具備的飽和蒸氣壓，來進行薄膜的沉積；而后者，則是利用電漿所產(chǎn)生的離子，借著離子對被濺鍍物體電極（Electrode）的轟擊（Bombardment），使電漿的氣相（Vapor Phase）內具有具有被鍍物的粒子（如原子），來產(chǎn)生沉積薄膜的。關于濺鍍部分，我們在磁控濺鍍機的操作原理中另外說明。接下來簡明敘述蒸鍍原理。 Z<^!N)  
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