1 引言 1:M'|uc  
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    1987 年美國科學家提出了微機電系統(tǒng)(mems)發(fā)展計劃，這標志著人類對微機械的研究進入到一個新的時代。目前，應用于微機械的制造技術主要有半導體加工技術、微光刻電鑄模造(liga)工藝、超精密機械加工技術以及特種微加工技術等。其中，特種微加工方法是通過加工能量的直接作用，實現(xiàn)小至逐個分子或原子的去除加工。特種加工是利用電能、熱能、光能、聲能、化學能等能量形式進行加工的，常用的方法有：電火花加工、超聲波加工、電子束加工、離子束加工、電解加工等等。近年來發(fā)展起來一種可實現(xiàn)微小加工的新方法：光成型法，包括立體光刻工藝、光掩膜層工藝等。其中利用激光進行微加工顯示出巨大的應用潛力和誘人的發(fā)展前景。 ]5:[6;wS  
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2 常用激光微加工技術 B-L@
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    激光微加工技術具有非接觸、有選擇性加工、熱影響區(qū)域小、高精度與高重復率、高的零件尺寸與形狀的加工柔性等優(yōu)點[1]。實際上，激光微加工技術最大的特點是“直寫”加工，簡化了工藝，實現(xiàn)了微型機械的快速成型制造。此外，該方法沒有諸如腐蝕等方法帶來的環(huán)境污染問題，可謂“綠色制造”。在微機械制造中采用的激光微加工技術有兩類：1) {|j-e{*  
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    材料去除微加工技術，如激光直寫微加工、激光liga 等；2)材料堆積微加工技術，如激光微細立體光刻、激光輔助沉積、激光選區(qū)燒結等。 Mh3L(z]/E  
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2.1 激光直寫技術 Au/'|%2#(  
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