FM-13是一組低溫玻璃珠，封接溫度范圍為320-375℃，用來裝配和氣密封接小型光學和點子元件。如將光纖封接到金屬外殼中等。玻璃珠能夠很好地粘附到各種金屬、陶瓷及半導體材料上。玻璃珠是采用專有的玻璃粉壓制而成的，具有各種形狀及尺寸，其后加以燒結，使之具有一定強度，便于裝配操作。 nZEew .T:6
性能 G(bl ) p^
牌號 玻璃轉變點（℃） 膨脹系數(shù)（×10-6K-1） 玻璃密度（g / cm3） 封接溫度（℃） 封后顏色 m\MI 6/
FM-13 242 7.7-8.2 6.7 320-375 褐色不透明 +&<k}Mz
封接方法： FRsp?i
K)
欲裝配和密封元件，將其同玻璃珠一起放入或靠近接頭。例如密封光纖，將玻珠放在光纖的斷部上，使玻珠位于套圈或管子頂部。迅速加熱玻珠，使之達到密封溫度，在短時間內達到氣密封接。所用時間長短取決封接溫度。
