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[轉載]關于高功率LED封裝的高效散熱技術 [復制鏈接]

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高級工程師

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2008-08-14

高功率高亮度發(fā)光二極體（LED）以其出色的色彩飽和度和使用壽命長的特點正滲透到一些照明應用中。然而，對熱設計師來說，防止LED過熱是最具挑戰(zhàn)性的任務。因此，通過計算流體動力（CFD）模擬LED組件在應用設計過程中變得越來越重要。本文分別比較了有散熱器和無散熱器時在星型金屬芯印刷電路板（MCPCB）上使用高功率LED封裝的實驗結果。比較討論之后，就帶散熱器時LED封裝的散熱建模技術案例做了闡述。 CFD建模結果充滿了希望，并說明這種技術可用于LED系統(tǒng)級的評估。本文還討論了在LED封裝中使用散熱介面材料的影響。


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