LED貼片固化可使用注射器滴膠法、針頭轉(zhuǎn)移法或范本印刷法來施于PCB。 F+Q(^Nk  
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針頭轉(zhuǎn)移法的使用不到全部應(yīng)用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的託盤裡。然后懸掛的膠滴作為一個整體轉(zhuǎn)移到板上。這些系統(tǒng)要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因為它暴露在室內(nèi)環(huán)境裡。控制針頭轉(zhuǎn)移滴膠的關(guān)鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應(yīng)該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數(shù)量與形式。 wMvAm%}+  
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范本印刷被廣泛用于錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少于2%的SMA是用范本印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設(shè)備正克服較早前的一些侷限。正確的范本參數(shù)是達(dá)到好效果的關(guān)鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時週期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物范本的非接觸式印刷(大約1mm 間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應(yīng)該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。 rMEM$1vPU  
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最后溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點形狀，大多數(shù)現(xiàn)代滴膠機(jī)依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高于室溫。可是，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話，膠點輪廓可能受損。