LED生產(chǎn)過程中所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品時的重點(diǎn)之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物，除個別外，它們的相對分子品質(zhì)都不高。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)為其特徵，環(huán)氧基團(tuán)可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)，使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)而形成不溶、不熔的具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物。 _?"y1L.  
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LED IC等為了維護(hù)本身的氣密性，保護(hù)管芯等不受外界侵蝕，防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩? 以機(jī)械方式支援導(dǎo)線, 有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出以及防止電子元件受到機(jī)械振動、沖擊產(chǎn)生破損而造成元件特性的變化。采用不同的形狀和材料性質(zhì)（摻或不摻散色劑），起透鏡或漫射透鏡功能,提供能夠手持的形體。 QO;Dyef7b  
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一、LED用封膠樹脂之硬化溫度及時間 L-?ty@-i  
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1.一般LED用封膠樹脂之硬化劑為酸無水物﹐其硬化溫度約120~130 ℃. moxmQ>xoH  
2.促進(jìn)劑之添加后其硬化時間縮短。 WZ?>F  
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二、硬化時間和歪之現(xiàn)象及硬化率 dnD@BQ  
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1.樹脂之熱傳導(dǎo)率小，內(nèi)部硬化熱蓄積以致影響硬化率。(反應(yīng)率) ,4"N7_!7  
2.內(nèi)(硬化熱)外(烤箱)高熱Disply case 易變形。 B;[ .u>f  
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三、樹脂及硬化劑之配合比率及特性 -b!Z(}JK  
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1.硬化劑之使用量視所需之特性而論。 vE(]!CB  
2.一般硬化劑配合比率少時﹐硬化物之硬度為硬且黃變。 }@6Ze$>  
3.硬化劑配合比率多時﹐硬化物變脆且著色少。 &Pme4IHtm  
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四、Tg(玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn))及H.D.T.(熱變形溫度) )e0kr46