請(qǐng)教：LED封裝結(jié)構(gòu)在TRACEPRO中，如果想直接建立一個(gè)芯片讓其發(fā)光來(lái)模擬的話。誤差怎么考慮？ %w`d  
    我現(xiàn)在用的是一款118度的LED。配光曲線和標(biāo)準(zhǔn)朗伯體很接近，請(qǐng)問(wèn)，如果我直接建立芯片來(lái)模擬（芯片設(shè)置為朗伯體）。誤差有多大？ yW_yHSx;  
    芯片經(jīng)過(guò)封裝結(jié)構(gòu)之后，會(huì)成一個(gè)虛像，封裝后的光線是否可以看成從虛像發(fā)出？那么，我模擬的時(shí)候，設(shè)置芯片位置是不是應(yīng)該設(shè)置虛像的位置？因?yàn)長(zhǎng)ED在縱向 7sot?gF  
    位置的變化對(duì)光的分布還是很大的。我的結(jié)構(gòu)允許誤差在-0.2~+0.2毫米之間，請(qǐng)問(wèn)芯片虛像的位置距離芯片實(shí)體的位置會(huì)不會(huì)超過(guò)這個(gè)范圍？ g'"~'  
    虛像的位置是否與封裝后的出光角度有關(guān)系？角度越大，虛像越靠后？可以這樣理解么？（如果不考慮虛像的變形？角度偏離120越大，變形越大吧？） T &ZQie/  
    在線等……

????dd/?

這個(gè)好真不好說(shuō)，可能只能根據(jù)具體的設(shè)計(jì)去考慮吧。

你的問(wèn)題不說(shuō)的不太清楚。 dC=[o\  
如果是封裝的設(shè)計(jì)，就最好別考慮角度，或者按照芯片的實(shí)測(cè)去設(shè)置，或者根據(jù)實(shí)際測(cè)試LED 的反推。 fzsy<Vl",  
如果是照明設(shè)計(jì)，就不用再考慮芯片像，芯片角度什么的。直接用LED 角度去簡(jiǎn)化模型就可以。 epy2}TI  
不知道你的是封裝的還是應(yīng)用的？

應(yīng)用照明的 <jh4P!\&j  
你說(shuō)的那樣，帶來(lái)的誤差不大么？除了配光曲線，還有光的利用率？應(yīng)為芯片太靠下的話，光就會(huì)被檔住了 lF}[ YL  
*22Vc2[i;  
另還有一個(gè)問(wèn)題，有人做過(guò)反光杯么？反光杯鍍膜之后會(huì)導(dǎo)電的，容易碰到焊點(diǎn)，這樣焊點(diǎn)與光杯之間就要留有足夠的間隙。可是間隙足夠之后，LED相對(duì)光杯的位置就太靠下了，光的損失很大（4%） Tzq@ic#!B  
這個(gè)問(wèn)題怎么解決？ jJ$\ 莱芜市| 确山县| 金阳县| 馆陶县| 内乡县| 日照市| 延川县| 安泽县| 东源县| 鄂托克旗| 凤翔县| 富民县| 池州市| 九龙城区| 辰溪县| 翁牛特旗| 墨玉县| 叶城县| 吉隆县| 化州市| 应城市| 怀集县| 宁海县| 青岛市| 巴彦县| 凤阳县| 阿拉尔市| 依安县| 家居| 忻城县| 浦江县| 仙居县| 梁河县| 龙井市| 克东县| 天津市| 梁河县| 延川县| 绥棱县| 三门县| 南通市|