1 引言
h6Hop mWVx l _=kW!l 激光技術是20世紀與原子能、
半導體及計算機齊名的四項重大發(fā)明之一．四十多年來，隨著小型電子產品和微電子元器件需求量的日益增長，對于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應用中發(fā)展最快的領域之一．
t== a(e ,PyPRPk 激光加工是激光產業(yè)的重要應用，與常規(guī)的機械加工相比，激光加工更精密、更準確、更迅速．該技術利用激光束與物質相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進行加工，涉及到了焊接、切割、打標、打孔，
熱處理、成型等多種加工工藝。激光獨一無二的特性使之成為微處理的理想工具，目前廣泛應用于微電子、微機械和微
光學加工三大領域。
'8Lc}-M4 pvd9wKz 激光加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術．
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]GHx<5Q:\ 激光加工有其獨特的特點：
gq?~*4H }Qvoms<k (1)范圍廣泛：幾乎可以對任何材料進行雕刻切割。
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>>/}Jw\ (2)安全可靠：采用非接觸式加工，不會對材料產生機械擠壓或機械應力．
Fd0 \T#k (3)精確細致；加工精度可達0．01mm．
s!BZrVM%I` (4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致．
< 'qtqUL\ (5)高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比線切割的速度要快很多．
3qH`zYgh (6)成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。
#*K!@X (7)切割縫隙小：激光切割的割縫一般在0.02mm-0.05mm．
QmB,~x{j> (8)切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。
X 7"h TD (9)熱變形小；激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。
t!vlZ Nc L`Q9-#Y 紅外器件技術中所用的材料(寶石等)、加工條件(精度，變形等)要求采用激光加工。鑒于激光種類很多，我們主要涉及的是紅外激光設備和紫外激光加工系統(tǒng)。因此希望通過實驗，將紫外／紅外兩種激光系統(tǒng)對同種材料的加工結果進行比較，從而了解它們的特點與區(qū)別，并確定出各自的適用范圍和優(yōu)越性，為今后更好地發(fā)展特殊材料加工作鋪墊。
|=}v^ o ZC 5 'O.l$)y 2 實驗設備介紹
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