一、嚴(yán)格檢測固晶站的LED原物料   ;{f4E)t 7  
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1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。   fsz:A"0H  
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預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)問題要求供應(yīng)商改善。   ,AEaW  
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2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。   I*hzlE  
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來料不良均屬供應(yīng)商的問題，應(yīng)知會供應(yīng)商改善和嚴(yán)格控制進(jìn)料。   8q_"aa,`  
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3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)不符等。   j$Wd[Ja+O  
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針對銀膠粘度，一般經(jīng)工程評估后投產(chǎn)是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生，可知會工程再作評估。而其他使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴(yán)格按SOP作業(yè)，一般不會有太多的問題。   ;X)b=  
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二、減少不利的人為因素   "z9 p(|oZ  
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1.操作人員違章作業(yè)：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線，以及作業(yè)人員不按SOP作業(yè)，或者對機(jī)臺操作不熟練等均會影響固晶品質(zhì)。   8c^Hfjr0  
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