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[分享]晶片結(jié)構(gòu)原理 [復(fù)制鏈接]

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離線csk9818

助理工程師

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2009-05-23

針對(duì)倒裝芯片（Flipchip）大功率發(fā)光二極管器件，描述了大功率領(lǐng)導(dǎo)器件的熱阻特性，建立了Flipchip襯底粘接材料的厚度和熱導(dǎo)系數(shù)與粘接材料熱阻的關(guān)系曲線，以三類典型粘接材料為例計(jì)算了不同厚度下的熱阻，得出了Flipchip襯底粘接材料選擇的不同對(duì)大功率領(lǐng)導(dǎo)的熱阻存在較大影響的結(jié)論。
?關(guān)鍵詞：
倒裝芯片；粘接材料;?大功率領(lǐng)導(dǎo);?熱阻?


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