摘要：通過對高功率 InGaN（藍）LED倒裝芯片結(jié)構(gòu)＋YAG熒光粉構(gòu)成白光LED的分析，可以得出這種結(jié)構(gòu)能提高發(fā)光效率和散熱效果的結(jié)論。通過對白光LED的構(gòu)成和電流/溫度/光通量的分析，可知在藍寶石襯底和環(huán)氧樹脂的界面間涂敷一層硅橡膠能改善光的折射率。改進光學(xué)器件的封裝技術(shù)，可以大幅度提高大功率LED 的出光率（光通量）。 ]%dnKP~  
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關(guān)鍵詞：高功率白光 LED 倒裝結(jié)構(gòu) 發(fā)光效率 cAuY4RV  
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　　白光 LED是以藍色LED為基礎(chǔ)光源，將藍色LED發(fā)出的一部分藍光用來激發(fā)熒光粉，使熒光粉發(fā)出黃綠光或紅光和綠光，另一部分藍色光透射出來，與熒光粉發(fā)出的黃綠光或紅光和綠光組成白光。藍色LED發(fā)出的藍色光(發(fā)光峰值波長在430nm或470nm)可與黃綠色熒光粉發(fā)出的黃綠光組成白光，也可與發(fā)出的發(fā)光峰值在650nm的紅光和發(fā)光峰值在540nm的綠光組成白光。為了獲得高的轉(zhuǎn)換效率，熒光粉的激發(fā)光譜的峰值應(yīng)在470nm附近，與藍色LED的發(fā)光峰值相近。 vqNsZ 8|`  
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　　為了提高半導(dǎo)體高功率白光 LED器件發(fā)光效率和散熱效果，可采用倒裝InGaN(藍)芯片結(jié)構(gòu)，以及在芯片周圍涂敷熒光粉。為了提高光的均勻性，需要將熒光粉均勻地涂敷在芯片的周圍。對于這樣的產(chǎn)品，實驗已證明，電流和溫度的增加會使LED的光譜發(fā)生藍移和紅移，但對熒光光譜影響并不大。壽命試驗結(jié)果也較好，φ5的白光LED在工作1.2×10 4 h后，光輸出才會下降至80％，而這種功率LED最高效率可達到44.3lm·W -1 ，最高光通量為l 87lm，產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品120Im，Ra為75～80。目前，國內(nèi)外制作白光LED的方法是先將LED芯片放置在封裝的基片上，用金絲進行鍵合，然后在芯片周圍涂敷YAG熒光粉，再用環(huán)氧樹脂包封。樹脂既起保護芯片的作用又起到聚光鏡的作用。從LED芯片發(fā)射出的藍色光射到周同的熒光粉層內(nèi)經(jīng)多次散亂的反射、吸收，最后向外部發(fā)出。LED(藍)的光譜線的峰值在465nm處，半值寬為30nm，是非常尖銳的藍色光譜。LED發(fā)出的部分藍色光激發(fā)黃色的YAG熒光粉層，使其發(fā)出黃色光(峰值為555nm)，一部分藍色光直接或反射后向外發(fā)出，最終達到外部的光為藍黃二色光。根據(jù)補色關(guān)系，兩色光相混后即可得到白光。 -