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美國GELPAK芯片包裝盒 *專利的高度交聯(lián)高分子聚合物材料Gel擁有優(yōu)越的表面附著力！在剪應(yīng)力及垂直方向的附著力非常強(qiáng),確保您的組件在運(yùn)輸，裝載及存儲(chǔ)中得到周全的保護(hù)。而掀拉方向的附著力卻很低.有助于將組件自Gel的表面取下。 *Gel材料可以重復(fù)使用，確保讓您可以利用Gel-Pak的產(chǎn)品來做一段時(shí)間的儲(chǔ)藏之用。此外Gel的使用溫度可適應(yīng)攝氏-40到220度之間。 *30年來，GEL-PAK憑借其在物品安全運(yùn)輸和處理的尖端技術(shù)為全球超過1000多家企業(yè)提供標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)包裝解決方案。涉及的領(lǐng)域包括：半導(dǎo)體產(chǎn)品,光電子, 電信,射頻,無線電,醫(yī)藥以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等行業(yè)。 GEL-BOX *提供標(biāo)準(zhǔn)附著力度產(chǎn)品(X0, X4, X5, 及X8)以供您不同的產(chǎn)品尺寸, 重量以及表面粗糙度來應(yīng)用； *提供不同的材質(zhì)設(shè)計(jì)：透明 (Styrene), 黑色導(dǎo)電級(jí)(C) 以及抗靜電級(jí)(AS)材料； |
