消息人士透露,盡管其他
芯片廠商對行業(yè)前景相當(dāng)謹(jǐn)慎,臺積電將仍然按原定計劃在2012年利用18英寸
晶圓片試生產(chǎn)芯片。
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k 據(jù)國外媒體報道稱,上述消息人士稱,臺積電目前正在與設(shè)備和原材料供應(yīng)商進(jìn)行密切合作,推動使用18英寸晶圓片生產(chǎn)芯片,并認(rèn)為在2012年開始利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片的計劃是成熟的。
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