[求助]關(guān)于LED CHIP 中外延層的模擬 [復(fù)制鏈接]

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2009-11-10

請(qǐng)教下各位高手:
在模擬LED CHIP時(shí),MQW只有0.12微米, P-TYPE只有0.24微米,在設(shè)置層時(shí)用THIN FILM還是設(shè)計(jì)實(shí)體層,這兩個(gè)哪個(gè)比較合適
如果設(shè)置成THIN FILM的話怎么設(shè)置MQW發(fā)光啊

還有在設(shè)置表面發(fā)光時(shí),等不能設(shè)定發(fā)光層只朝外發(fā)光,不朝里發(fā)光

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只看該作者 1樓發(fā)表于: 2009-11-10

自己補(bǔ)充下, 由于在P-TYPE上還有一層ITO,厚度為0.2微米,我已經(jīng)設(shè)置為THIN FILM了

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離線kingwin120

實(shí)習(xí)生

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只看該作者 2樓發(fā)表于: 2012-02-10

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