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[轉(zhuǎn)載]前沿領(lǐng)域的LED封裝器件解析 [復(fù)制鏈接]

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2009-12-04

— 本帖被 cyqdesign 從 LED照明技術(shù) 移動(dòng)到本區(qū)(2018-02-01) —

關(guān)鍵詞： LED 封裝光學(xué)設(shè)計(jì)光源照明

LED 器件的封裝已經(jīng)有四十年的歷史,近幾年,隨著LED產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,LED的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,對(duì)LED器件的封裝形式及性能提出了更高、更特別的要求。為適應(yīng)各種LED應(yīng)用領(lǐng)域的不同要求,各LED封裝企業(yè)推出了各種性能先進(jìn)可靠的LED器件,滿足了應(yīng)用端的要求,同時(shí)也推動(dòng)了LED封裝技術(shù)的進(jìn)步。

幾種前沿領(lǐng)域的LED封裝器件

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實(shí)習(xí)生

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只看該作者 1樓發(fā)表于: 2009-12-08

看看

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學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)

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好好學(xué)習(xí) 天天向上

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能看嗎

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好好學(xué)習(xí)

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技術(shù)員

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只看該作者 6樓發(fā)表于: 2010-03-17

看看啊想、，先

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助理工程師

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只看該作者 7樓發(fā)表于: 2010-03-28

感謝樓主的無私

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助理工程師

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只看該作者 8樓發(fā)表于: 2010-04-10

好東西就要頂

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助理工程師

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煩死了回復(fù)回復(fù)

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