突破白光
LED國際專利壁壘的有效途徑
YM#XV*P0 q o@;w!' 傳統(tǒng)的
照明技術是在電真空技術的基礎上發(fā)展起來的,由于
半導體技術的發(fā)展,
電子管的電子元件逐步被
晶體管所替代。和晶體管元件一樣,固態(tài)照明產(chǎn)品與傳統(tǒng)的照明產(chǎn)品相比,有明顯的優(yōu)勢。隨著節(jié)能、環(huán)保型照明需求的日益提高, 白光LED在全世界范圍內正快速發(fā)展。我國是LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展較為完整的國家之一,LED的應用走在了世界各國的前列。
8f29Hj+ )\^%w9h 在目前技術條件下,白光LED的實現(xiàn)主要有四種方法:一是藍光
芯片涂敷黃色熒光粉;二是紫外光芯片涂敷三基色熒光粉;三是三基色芯片組合發(fā)光;四是ZnSe芯片獨立發(fā)光。目前發(fā)光效率最高和商業(yè)化程度最高的是采用藍光芯片涂敷黃色熒光粉的產(chǎn)品。
E8IWHh_ 由于日亞、歐司朗等公司在這一領域起步較早,研發(fā)工作較為系統(tǒng),在白光LED領域形成了壟斷和專利封鎖。假如中國的半導體照明產(chǎn)業(yè)無法走出自主知識產(chǎn)權的新路,必將重蹈中國DVD產(chǎn)業(yè)的覆轍。
=XoNk1 要突破國外白光LED專利封鎖,需要在實現(xiàn)的技術路線或關鍵材料方面取得突破。據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計,我國半導體照明領域所申請的專利大部分屬于產(chǎn)業(yè)鏈下游技術。由于尋找具有實用價值“新外延材料”的難度很大,研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的外延材料很難在短時間內取得突破性進展。
{)F-US 熒光粉材料成突破專利壁壘有效途徑
q9Fc0(&Vf 白光LED實現(xiàn)的四種方法中,前兩種方法都是通過非白光芯片激發(fā)熒光粉材料后,經(jīng)過光的轉換和混合后得到白光的。其中“藍光芯片涂敷黃色熒光粉體系”可以得到目前發(fā)光效率最高和商業(yè)化程度最高的白光LED產(chǎn)品。因此,熒光粉材料成為影響白光LED發(fā)光效率、使用壽命、顯色指數(shù)、燈光色溫等
光源主要指標的關鍵材料之一。
@W^g(I(w 日亞、豐田合成等公司在白光LED熒光粉領域起步較早,研發(fā)工作較為系統(tǒng),他們都擁有十分成熟的熒光粉生產(chǎn)技術;在早期技術積累的基礎上,美、歐等大公司也形成了自己獨特的熒光粉體系及技術;隨著產(chǎn)業(yè)的轉移、技術的擴散以及早期積累起的電子技術,臺灣近10年來在LED領域異軍突起,目前已形成了以臺積電、億光等公司為代表的芯片生產(chǎn)企業(yè)和以弘大為代表的熒光粉生產(chǎn)企業(yè),他們在大陸市場都占有一定的市場份額。目前大陸大部分
封裝廠家采用的熒光粉都是由臺灣進口。
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