目前，我國(guó)
半導(dǎo)體LED作為節(jié)能、環(huán)保的主要技術(shù)，已被納入國(guó)家中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃與“十一五”國(guó)家“863”高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重大項(xiàng)目，并得到了大力支持。然而，我國(guó)目前LED產(chǎn)品開(kāi)發(fā)應(yīng)用領(lǐng)域依然存在許多不足。我國(guó)自主的LED芯片、外延片產(chǎn)量仍有限，產(chǎn)品以中、低檔為主，與國(guó)外差距很大。產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小，只能滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)需求量的20%-30%，大部分高性能的LED和大功率LED產(chǎn)品均要依賴進(jìn)口。此外，在LED的應(yīng)用市場(chǎng)方面，也存在著由于產(chǎn)品種類、品種參差不齊問(wèn)題而引起的制約，尤其是在通用
照明領(lǐng)域，由于存在的技術(shù)不足，使其無(wú)法進(jìn)行規(guī)模化普及應(yīng)用。因此，推廣對(duì)LED封裝技術(shù)的發(fā)展力度，提升自身核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)是LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最關(guān)鍵一步。
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