想看看

好資料啊，非常感謝樓主

內(nèi)外LED封裝技術(shù)差異解析 xllk hD4F  
有內(nèi)容！

為了看到全部?jī)?nèi)容，趕緊回復(fù)。

謝謝樓主了

天天向上

國(guó)內(nèi)外LED封裝技術(shù)差異解析

謝謝作者的分享 YR\pt8(z?  

有什么差異呢？ i`F8kg`_K  
#K[UqJ+x  
老外的技術(shù)會(huì)比我們好一些吧

一、概述 j k}m   T/b%,!N)  
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　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無(wú)可比擬的重要作用。基于LED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和汽車燈等，LED器件在應(yīng)用產(chǎn)品總成本上占了40%至70%，且LED應(yīng)用產(chǎn)品的各項(xiàng)性能往往70%以上由LED器件的性能決定。 9Fh(tzz   {okx*]PIc  
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