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[轉(zhuǎn)載]大功率白光LED封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì) [復(fù)制鏈接]

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離線(xiàn)jiajia80

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2010-02-26

關(guān)鍵詞： LED 光學(xué)照明芯片封裝

一、前言

　　大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括：1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性;2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能;3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布;4.供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。


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