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[轉(zhuǎn)載]LED芯片的制造過(guò)程 [復(fù)制鏈接]

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離線suyuan

實(shí)習(xí)生

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2010-03-26

關(guān)鍵詞： LED 芯片

LED芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測(cè)工序?yàn)榍岸危‵ront End）工序，而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蠖危˙ack End）工序。

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離線870127

實(shí)習(xí)生

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只看該作者 1樓發(fā)表于: 2010-03-29

很不錯(cuò)，謝謝樓主了

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離線cwsiopy

實(shí)習(xí)生

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只看該作者 2樓發(fā)表于: 2010-03-29

thanks very much

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離線csk9818

助理工程師

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只看該作者 3樓發(fā)表于: 2010-03-30

再詳細(xì)一點(diǎn)會(huì)更好！

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離線09njtpw

高級(jí)工程師

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只看該作者 4樓發(fā)表于: 2010-04-27

有沒(méi)有關(guān)于薄膜LED的呀

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離線gtclulong

實(shí)習(xí)生

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只看該作者 5樓發(fā)表于: 2010-04-28

感覺(jué)沒(méi)什么內(nèi)容。。。

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離線zhangsir1979

助理工程師

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只看該作者 6樓發(fā)表于: 2010-07-13

看看學(xué)習(xí)

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