LED環(huán)氧樹脂封裝的光學(xué)設(shè)計(jì)與模擬摘要：環(huán)氧樹脂封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)是提高該類LED光學(xué)性能、降低試驗(yàn)成本的必經(jīng)之路。文章基于照明光學(xué)系統(tǒng)的非成像特點(diǎn)，利用光學(xué)建模和非序列光線追跡方法，對(duì)LED封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)與模擬；通過(guò)改變光學(xué)封裝的形狀和材料參數(shù)，對(duì)封裝后的LED發(fā)光亮度特性進(jìn)行探討，并對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了原理性驗(yàn)證；得到了影響LED光學(xué)性能的主要封裝參數(shù)與照明特性的相關(guān)變化規(guī)律，對(duì)LED封裝的參數(shù)設(shè)計(jì)具有參考和指導(dǎo)作用。 Pi+pQFz5
關(guān)鍵詞：發(fā)光二極管；環(huán)氧樹脂封裝；光線追跡；計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)；模擬
