LED照明作為新一代照明受到了廣泛的關(guān)注。僅僅依靠LED封裝并不能制作出好的照明
燈具。本文主要從電子
電路、熱分析、
光學(xué)等方面對(duì)如何運(yùn)用LED特性的設(shè)計(jì)進(jìn)行解說(shuō)。
JY5)^<.d LBcnBo</v 近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的高密度、高集成度，熱解決方案的重要性越來(lái)越高，LED照明也不例外，也需要熱解決方案。雖然白熾燈和熒光燈的能量損失大，但是大部分能量都是通過(guò)紅外線直接放射出去，
光源的發(fā)熱少；而LED，除了作為可視光消耗的能量，其它能量都轉(zhuǎn)換成了熱。另外，由于LED封裝面積小，通過(guò)對(duì)流和輻射的
散熱少，從而積累了大量的熱。
FV 0x/)< z %ZKP d8 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏，需要回復(fù)后才能看到
