焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證，則任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，在焊接時(shí)，必須做到以下幾點(diǎn)： VyB\]EBu  
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1.焊接表面必須保持清潔 c13vEn!c  
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即使是可焊性好的焊件，由于長(zhǎng)期存儲(chǔ)和污染等原因，焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以，在實(shí)施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質(zhì)量。 UIC\CP d  
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2.焊接時(shí)溫度、時(shí)間要適當(dāng)，加熱均勻 x*5 Ch~<k  
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焊接時(shí)，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴(kuò)散并形成金屬化合物。因此，要保證焊點(diǎn)牢固，一定要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟取? ~.\73_M=A  
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