藍(lán)光LED的問世，利用熒光體與藍(lán)光LED的組合，就可輕易獲得白光LED，這是行業(yè)中最成熟的一種白光封裝方式。目前白光LED已成為照明光源，一般家用照明已成為現(xiàn)實(shí)。但在使用過程中較多白光產(chǎn)品衰減大，不能適合照明市場(chǎng)，雷曼光電針對(duì)照明高端市場(chǎng)的需求，加大對(duì)白光的研發(fā)，通過改變封裝工藝及物料搭配開發(fā)出低衰減白光產(chǎn)品，為L(zhǎng)ED照明行業(yè)略盡微薄之力。下面是在封裝過程中總結(jié)出來的五點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)，與諸位行業(yè)同仁交流，以期對(duì)白光LED封裝技術(shù)的提升添磚加瓦。 Vw*x3>`  
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1.晶片對(duì)白光LED光衰的影響 g=C<E2'i*  
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　　從目前實(shí)驗(yàn)的結(jié)果來看，晶片對(duì)光衰的影響分為兩大類： S2R[vB4).  
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