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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2011-05-06

關(guān)鍵詞：芯片玻璃電子封裝 LCD

1.SMT:是英文“Surface mount technology”的縮寫(xiě)。即表面安裝技術(shù),這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高,缺點(diǎn)是體積大,成本高,限制LCM的小型化。

2.COB:是英文“Chip On Board”的縮寫(xiě)。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量,因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

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