1.SMT:是英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術(shù),這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高,缺點(diǎn)是體積大,成本高,限制LCM的小型化。 'uOzC"_yF  
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2.COB:是英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量,因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。 3V`.<  
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3.TAB:是英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好！ pe1 阿克苏市| 六盘水市| 信阳市| 凌云县| 湘潭县| 上饶市| 彝良县| 平武县| 舟山市| 开鲁县| 南和县| 洪江市| 昭通市| 金溪县| 信阳市| 永兴县| 文昌市| 庆安县| 浦江县| 托里县| 天峨县| 永济市| 当雄县| 含山县| 任丘市| 辰溪县| 江永县| 神池县| 海林市| 娱乐| 同心县| 丘北县| 平泉县| 同德县| 西乌珠穆沁旗| 凤凰县| 广平县| 尤溪县| 修武县| 晴隆县| 灌阳县|