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    [原創(chuàng)]TO封裝建模是否可以用zemax,求教程 [復(fù)制鏈接]

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    離線rubbyt
     
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    只看樓主 正序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2012-05-25
    最近在研究TO的封裝,各種不同的因素對TO的耦合都有很大的影響,比如說管帽的選擇等。在TO的封裝中,有沒有什么軟件可以模擬封裝的效果?比如說zemax或者是別的資料,希望給位大俠指點,最好是附上資料,不勝感激!
     
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    離線wutongyu100
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2012-07-28
    學(xué)習(xí)一下了
    離線richardwu
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2012-07-10
    bukeyiba
    離線mang2004
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2012-05-25
    樓主, gV A$P  
    如果只是研究封裝因素對耦合效率的影響,任何基于光線追跡的光學(xué)軟件均可適用, 手頭有哪個就用哪個。 E: #VS~  
    若干年前好像看到過篇文章講TO封裝多耦合效率的誤差分析,一時記不起題目和作者,。。。等找到后上傳。 o[_ {\  
    ^lf)9 `^U  
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