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    [分享]LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù) [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2012-11-01
    關(guān)鍵詞: LED工藝封裝
    一、生產(chǎn)工藝 "KpGlY?^  
    Lqa4Vi  
      1.工藝: k y7Gwc  
    kTgEd]^&D  
      a)清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。 x 9fip-  
    S=5o < 1  
      b)裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 6cXyJW  
    a1lh-2x X  
    本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏,需要回復(fù)后才能看到
     
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