表面處理可以是有機物質(zhì)或
金屬性物質(zhì)。對比兩種類型和所有現(xiàn)有選項,就能很快看出相應的優(yōu)缺點。通常,選擇最合適的表面處理時,決定性因素是產(chǎn)品的最終用途、組裝流程及
PCB自身設計。下面將簡要介紹最常用的表面處理方式。
Oa7`Y`6 HASL – 錫/鉛熱風焊料整平通常厚度(1 – 40μm)
W;IvR 1h]Dc(Oc#= 有利
M&@9B)|= t ba%L 1. 焊錫性極佳
Yk<?HNf 2. 便宜/成本低
ZWmmFKFG. 3. 允許長加工期
yYWGM 4. 業(yè)內(nèi)使用歷史悠久/普遍的表面處理方式
*BBP"_$ 5. 保存期限至少12個月
y"!+Fus9 6. 多重熱偏差
suPQlU>2sj EEn}Gw 不利
yBauK-7*c SLz^Wg._ 1. 大小焊接焊盤之間厚度/表面形狀有差異
HnioB=fc 2. 不適用于引腳間距< 20 mil的SMD和BGA
.knRH^ 3. 微間距形成橋連
|/ZpZ7 4. 對HDI產(chǎn)品不理想
5H==m~ Tp[ub(/;7 LF HASL – 無鉛熱風焊料整平通常厚度( 1 – 40μm)
rq}ew0&/
lh~!cOm\=E 有利
33[2$FBf ;% !'K~ 1. 焊錫性極佳
49_b)K.tB 2. 相對便宜
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