表面處理可以是有機(jī)物質(zhì)或金屬性物質(zhì)。對(duì)比兩種類型和所有現(xiàn)有選項(xiàng)，就能很快看出相應(yīng)的優(yōu)缺點(diǎn)。通常，選擇最合適的表面處理時(shí)，決定性因素是產(chǎn)品的最終用途、組裝流程及PCB自身設(shè)計(jì)。下面將簡(jiǎn)要介紹最常用的表面處理方式。 5sH ee,  
HASL – 錫/鉛熱風(fēng)焊料整平通常厚度（1 – 40μm） N'StT$(  
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有利 0;9LIL5  
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1.    焊錫性極佳 sYL+;(#t  
2.    便宜/成本低 Z=xrjE  
3.    允許長(zhǎng)加工期 1/ HofiIa  
4.    業(yè)內(nèi)使用歷史悠久/普遍的表面處理方式 \Z$*8z=  
5.    保存期限至少12個(gè)月 )`)cB)s  
6.    多重?zé)崞��? bFpwq#PDW>  
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不利 c~V\,lcI  
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1.    大小焊接焊盤之間厚度/表面形狀有差異 B\6\QQ;rUo  
2.    不適用于引腳間距< 20 mil的SMD和BGA ;tHF$1!J  
3.    微間距形成橋連 #>0nNR[$Y  
4.    對(duì)HDI產(chǎn)品不理想 "}n]0 >J  
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LF HASL – 無鉛熱風(fēng)焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） <
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