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    [求助]導光板開發(fā)設計的前途和趨勢請教…… [復制鏈接]

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    離線stevechina
     
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    只看樓主 正序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2013-10-20
    導光板開發(fā)設計的前途和趨勢請教……

    內容來自Android手機客戶端

     
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    離線jian0792
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2014-12-12
    相學習一下,
    離線625674402
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2013-11-28
    想學習下。。。
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2013-11-15
    以成本概念而言,輕薄是重要趨勢及設計課題 n%\\1  
    TV =>2t, 中小=>0.3t 2vB,{/GXP  
    因為輕,導光板幾乎沒有耳部設計,固定孔相對變小,中小幾乎四方居多 gO*Gf2AG  
    因為薄,原來遮的住凹痕、亮點,無法利用光學膜遮蔽 27[e0 j  
    以工藝而言,射出在應力線的消除,已達極限,熱壓是主流,非R2S, R2R B QUYT/$(  
    激光打點需要低火山口,無火山口的FTS會是主流技術
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