目前的手機(jī)加工行業(yè),已廣泛采用激光加工手段,包括對(duì)一些個(gè)性化需求的滿(mǎn)足。從市場(chǎng)角度看,開(kāi)發(fā)一款標(biāo)記清晰、性能穩(wěn)定、技術(shù)成熟、體積小、易維護(hù)、性?xún)r(jià)比高的產(chǎn)品勢(shì)在必行。半導(dǎo)體端泵風(fēng)冷激光打標(biāo)機(jī)不僅標(biāo)刻精細(xì)、均勻、脈沖序列穩(wěn)定,而且成本低廉,十分適合目前的手機(jī)加工市場(chǎng)。廠(chǎng)商無(wú)需配備各類(lèi)型激光打標(biāo)機(jī),只需一臺(tái)激光打標(biāo)機(jī)即可完成一系列的加工工序,實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用,大大降低設(shè)備入。激光標(biāo)記系列在手機(jī)及通訊等的周邊產(chǎn)品加工方面應(yīng)用廣泛,可以在金屬及非金屬材料上進(jìn)行精細(xì)加工,包括各種手機(jī)按鍵、外殼、電源適配器、電池、手機(jī)視訊配件、電源接頭等等。 ^eO/?D8~h  
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近年來(lái),隨著光纖打標(biāo)的迅速發(fā)展,光纖激光打標(biāo)機(jī)正逐步成為激光加工市場(chǎng)的主流。光纖激光打標(biāo)機(jī)由于結(jié)構(gòu)優(yōu)良,與其他類(lèi)型激光打標(biāo)機(jī)相比具有極大優(yōu)勢(shì)： kmt1vV.9  
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第一,體積小,其采用風(fēng)冷散熱,無(wú)需配備水箱,這樣就使整機(jī)體積大大減小； h4F%lGot  
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