各位，冷卻水對(duì)晶控有多大影響，討論下。

對(duì)于AT切割晶振片，冷卻水溫度一般在20幾度。 eV:9y  
正常流量情況下， J]lrS  
冷卻水溫度過(guò)低， 則晶振片上膜層應(yīng)力大，不利于鍍厚膜。 9vUO
*D  
冷卻水溫度過(guò)高，雖可鍍膜厚增加，但晶振片溫度高，導(dǎo)致進(jìn)入較大的溫度頻率效應(yīng)區(qū)域，厚度精度將下降。 M5nWVK7c  
I-y#Ks1p+  
上海膜林科技有限公司的XDM-3K晶控儀能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶振片的損耗，膜層應(yīng)力對(duì)此值影響較大。 O/AaYA&  
另一方面，XDM-3K有額外付費(fèi)的厚度補(bǔ)償功能，正是為了補(bǔ)償溫度效應(yīng)帶來(lái)的厚度計(jì)算偏差。 DI
+]D~N  

morningtech:對(duì)于AT切割晶振片，冷卻水溫度一般在20幾度。 yAoe51h?  
正常流量情況下， | WvU