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金鑒檢測推出LED引線鍵合工藝評價業(yè)務 服務客戶：LED封裝廠 檢測手段：掃描電鏡(SEM)、能譜分析（EDS），X射線照相（X-RAY）。 檢測內(nèi)容： 1. 引線直徑、形貌、成分檢測； 2. 拱絲形狀、尺寸測量； 3. 鍵合球得精準定位，鍵合球形貌、金球圓正度，尺寸測量；無虛焊； 4. 有無凹坑、有無縮頸、無多余焊絲、無掉片、無損壞芯片、無壓傷電極，拱絲無短路，無塌絲，無構絲。 5. 鍵合工藝整體評價。  B點：金球與金線結合處即球頸處； C點：焊線線弧所在范圍； D點：支架二焊焊點與金線結合處； E點：支架二焊焊點與支架陽極結合處； 檢測重點： 1.鍵合球精準定位控制度和形貌 焊點實際是將兩種金屬鍵合在一起，鍵合點的強度和可靠性通常決定于金球和焊區(qū)金屬間的面積。鍵合球得定位精準是保證鍵合球直徑在規(guī)定得要求范圍內(nèi)，鍵合點完全落在焊盤上。鍵合球直徑過大，超出芯片焊盤范圍，會壓傷芯片發(fā)光層，影響電流擴散及出光效率，造成短路、漏電；鍵合球直徑過小，會出現(xiàn)縮線，焊接不上的現(xiàn)象。鍵合球根部不能有明顯的損傷或變細的現(xiàn)象，第二焊點楔形不能出現(xiàn)明顯裂紋。鍵合球無虛焊。 2.拱絲直徑、成分和高度 |
