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金賤屬漿料在電子電路和元件行業(yè)中的應(yīng)用 舉辦時(shí)間：2014年08月28日 上午 10:00-11:00（在線語(yǔ)音研討會(huì)） 舉行公司：上海賀利氏工業(yè)技術(shù)材料有限公司 報(bào)名方式：t.cn/RPxk99W 研討會(huì)精彩看點(diǎn)： 重點(diǎn)介紹賀利氏多款賤金屬漿料在電子電路和元件行業(yè)中的應(yīng)用，主要包括： 1.銅漿在厚膜電路中的應(yīng)用，包括銅漿在氧化鋁、氮化鋁功率電路中的應(yīng)用，導(dǎo)體和通孔漿料，以及與目前常用基板DBC的比較； 2.片式電容應(yīng)用漿料，包括鎳內(nèi)漿及端頭浸涂銅漿； 3.銅漿在壓敏電阻等DISC形電子元件中的應(yīng)用。 參會(huì)有禮： 在線提問(wèn)互動(dòng)有機(jī)會(huì)獲得賀利氏提供的獎(jiǎng)品！ |
