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[轉(zhuǎn)載]半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用 [復(fù)制鏈接]

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2014-10-23

如何在高密度相互連接中成功地完成對(duì)每個(gè)細(xì)小的焊腳的焊接，而不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞，采用激光進(jìn)行無接觸焊接成為解決方案之一。以前，能夠提供足夠功率的激光器大多體積龐大、日常維護(hù)成本高，因此很不實(shí)用。但是，隨著高功率半導(dǎo)體激光器技術(shù)的發(fā)展，采用激光進(jìn)行無接觸焊接已經(jīng)成為實(shí)用、高效的重要手段。


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