PI 簡(jiǎn)介
w$Mb+b$ 聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)稱PI)是一種含有酰亞胺基的有機(jī)高分子材料,其制備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應(yīng)聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid,簡(jiǎn)稱PAA),之后經(jīng)過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚酰亞胺高分子。由于具有優(yōu)異的熱安定性及良好的機(jī)械、電氣及化學(xué)性質(zhì),一直是高性能高分子材料的首選,尤其在對(duì)材料要求嚴(yán)格的電子 IC工業(yè)上,一直處于關(guān)鍵性材料的地位,如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating)LCD的配向膜,漆包線等絕緣材等等,當(dāng)然其產(chǎn)值也不斷的增加中。
UL" <V PI主要應(yīng)用
6uFGq)4p@ 在全世界主要的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)包括:
94XRf"^ • 薄膜:FPC/TAB構(gòu)裝、感壓膠帶(pressure sensitive tape)、電線和電纜、馬達(dá)及發(fā)電機(jī)
}Z`@Z' • 涂料接著劑:IC/LCD 產(chǎn)業(yè)
C,u;l~zz • 纖維:環(huán)保焚化爐產(chǎn)業(yè)的集塵袋
v=H!Y"; • 成型材料復(fù)合材料:
]j(Ld\:L 1. 航天工業(yè)
6:\z8fYD 2. 發(fā)泡體
W*D*\E 3. 工程塑料
t*Wxvoxk 4. 漆包線
,-BZsZ0~ a[gN+DX%L 電子用黏性膠帶
OL[_2m*;9p 電子用黏性膠帶主要是應(yīng)用于電子零件制造過程及零件組裝制程中,所使用的用途分為
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