蘋果單獨(dú)對(duì)電路板進(jìn)行防水處理新專利公布

發(fā)布：cyqdesign 2015-03-06 10:51 閱讀：1702

本周四，美國專利和商標(biāo)局公布了蘋果一項(xiàng)名為“保護(hù)電子設(shè)備元器件免受潮濕的方法”的惹得，提到使用高級(jí)氣相淀積技術(shù)，對(duì)敏感元器件進(jìn)行涂層，并用硅膠密封保護(hù)焊接點(diǎn)。

拋開技術(shù)部分不談，一般而言，電子設(shè)備都會(huì)采用整個(gè)設(shè)備密封方式實(shí)現(xiàn)防水，但專利中的解決方案是只對(duì) PCB 電路板進(jìn)行涂層防水。